軟釬焊性，也為“可釬焊性”，就是指工件比較容易使用釬料進行釬焊連接的能力。而對于這部分容易進行釬焊連接的工件母材，就是釬焊性良好的材料。

    我們前面有介紹，濕潤性是判斷焊點是否優質的重要標準前提。濕潤的程度一般是通過使用釬料在母材上的接觸角顯像出來。根據濕潤程度可分為濕潤性良好、部分濕潤、不濕潤等幾種情況。

    濕潤性良好就是指接觸角小于30度，工件接口處焊接點所留下的釬料層應該是均勻性覆蓋、界面光滑而無裂痕、緊緊服帖著母材。部分濕潤就是指接觸角在30度和90度之間，顧名思義某些地方濕潤某些地方不濕潤。不濕潤就是指釬料在焊接口處并沒有鋪展，并且很容易受外力剔除掉釬料。根據濕潤性就可以顯而易見判斷焊點是否合格。

    電子產品進行釬焊工藝時，母材表層的氧化物在加熱過程中同時會被釬劑清除，所以，加熱可以刺激釬劑產生作用，同時促使釬料表面張力減小，增強了濕潤性。

    如果焊點的濕潤性并不好，一般有兩個原因，一是母材表層的氧化物沒有清除干凈，阻礙了釬料的鋪展濕潤；另外一個原因就是釬焊工藝不成熟.