影響電子元器件軟釬焊是否順利進行的決定性因素各種各樣，但主要因素是自身帶有鍍層的印制板和元器材在高溫度環境或者氧化氛圍中存放，存放越久，造成的鍍層氧化或者鍍層和基體金屬生成的附屬氧化物亦會不斷長大，這兩個因素無疑最容易造成軟釬焊難以順利進行。

釬劑的功能是去除氧化膜，過度厚層的氧化物增加了釬劑的去膜難度，自然濕潤性就不可能那么好，從而阻礙了電子工件的軟釬焊。此類問題解決辦法可以是在釬劑中添加某些活性劑，但是，活性越強伴隨的腐蝕性也會越強，即使大量清洗也不一定能完全解決掉腐蝕的問題。

錫鉛材料表層有一定厚度的鍍層才能保證鍍層與基件之間的化合物不會生長至原件表層。同時，鍍層的材質對軟釬焊也有不可忽視的影響。熱浸鍍層一般均勻性不好，電鍍層均勻性相對來說比較好，但是會出現很多小孔伴隨有些許害物質，同樣會影響電子產品的軟釬焊。