由于銅具有很好的綜合性能，所以，銅在電子工業中應用最廣、用量最大。特別是印刷線路板的制造中。然而，在電子釬料中，最常見的金屬元素的錫，銅和錫在釬焊工藝中的相互作用自然而然成為不可或缺研究方向。

     錫基釬料和銅以及銅的化合物母材之間發生良好的相互作用是完成金屬之間完美釬焊點的前提。母材組分在液態釬料中充分溶解，而且最后形成固溶體共晶體或金屬間化合物。

    錫由于自身性能原因，容易和其他金屬元素形成金屬之間的化合物，因此，以錫為主的釬料進行釬焊時，釬焊接口非常容易形成不同的金屬化合物。

    金屬化合物具有堅硬和生脆的特點，在使用錫釬料過程中頻繁生成的附帶性金屬化合物就會一定程度上對釬焊的順利進行阻礙。當其金屬化合物累積生成到達一定的厚度就會損壞母材以及接口的性能。